搜索结果
金柏科技将于厦门海沧建设FPC厂
左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王汇联 5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性 ...查看更多
2018年广东省智能制造试点示范项目公布，景旺、超声、博敏、盛路通信四家公司项目上榜
5月7日，广东省经济和信息化委公示了2018年广东省智能制造试点示范项目名单。在公示的146个项目中，景旺、超声、博敏、盛路通信等公司项目赫然在列。 项目名称：面向智能终端的印制电路板智能制 ...查看更多
《Flex007杂志》：今日即可下载，柔性电路英文杂志
I-Connect007骄傲地宣布我们的最新杂志——《Flex007杂志》创刊号面世了！现在即可从I-Connect007网站下载，本杂志致力于向挠性系统设计师、电气工程师、挠 ...查看更多
罗德与施瓦茨：CPCA SHOW首秀高端检测仪器
电子业开春大展——上海信博会(CPCA SHOW 、慕尼黑电子展、慕尼黑电子设备展、SEMICON)落下帷幕，三月繁忙的采访展会季告一段落。 展会虽结束，但电子业热点话题 ...查看更多
用创新服务创造，云创造物亮相2018慕尼黑上海电子展
3月14日，2018慕尼黑上海电子展在新国际博览中心拉开行业交流大幕，上千家电子行业上下游知名企业云集。云创造物(E5馆，5658展台)也以“用创新服务创造&rdquo ...查看更多
上达电子拟定增1亿元 投入扩大产能及技术研发
国内柔性电路板龙头企业上达电子日前透露，将启动新一轮定增，融资额不超过1亿元，募集资金将用于扩大产能以及投入新技术研发。上达电子相关负责人表示，公司最近两年在资本加持下实现了快速突破和发展，当前客户和 ...查看更多
